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PCB厚膜电阻应用|安徽厚膜电阻应用|厚博电子的详细描述：
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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，安徽厚膜电阻应用，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。折叠
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电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良机传感器厚膜印刷片，遥控飞机电位器碳膜片，家用电位器碳膜片，西班牙电位器碳膜片，调位电位器碳膜片，对讲机电位器碳膜片，仪器仪表电位器碳膜片，调光电位器碳膜片，游戏手柄摇杆电位器碳膜片，线路板碳膜厚膜印刷片，线路板高阻印刷片，电位器碳膜片，塑封电位器碳膜片
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